NXP Semiconductors
MCF51AC256BCLKE
MCF51AC 32-bit MCU, ColdFire V1 core, 256KB Flash, 50MHz, QFP 80
Цена от 707,03 ₽ до 1 540,68 ₽
Наличие NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 625 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 18:55 15.02.2021
Упаковка Tray На складе 450 шт.
Обновлено 09:55 16.02.2021
На складе 450 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 252 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 16.02.2021
Упаковка Tray На складе 450 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:24 16.02.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE, атрибуты и параметры.
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
50.3 MHz, 50.0 MHz
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
32
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
80
RAM Memory Size:
32768 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.70 V (min)
- MCF51AC 32-bit MCU, ColdFire V1 core, 256KB Flash, 50MHz, QFP 80
- MCU 32-bit MCF51AC ColdFire RISC 256KB Flash 3.3V/5V 80-Pin LQFP Tray
- MCU, 32BIT, COLDFIRE V1, 50MHZ, LQFP-80
- Controller Family/Series:ColdFire V1
- Размер ядра: 32 бит
- No. of I/O's:70
- Мин. Напряжение питания: 2,7 В
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Количество контактов: 80
- Program Memory Size:256KB
- RAM Memory Size:32KB
- CPU Speed:50MHz
- Peripherals:ADC, ACMP, KBI, RTC, TPM
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Максимальная рабочая температура: 85 ° C
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2013 г.)
Документы по NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MCF51AC256BCLKE, сравнение характеристик.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 48.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.3 MHz, 50.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.80 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 72.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.71 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 65536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.71 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 65536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.71 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 72.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 65536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.71 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 100 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 131072 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.71 V (min).
Время доступа 44.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 41.8 MHz (max), 44.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
FLASH Memory Size 63488 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 40.
Number of UARTs 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
Разрешение (бит) 12.0.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.70 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 48.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.71 V (min).
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 72.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 1.71 V (min).