NXP Semiconductors
MCIMX6SLEVK
Kit For 14 Channel Configurable Power Management Integrated Circuit
Цена от 45 665,48 ₽ до 76 109,14 ₽
Наличие NXP Semiconductors MCIMX6SLEVK на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 13 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:19 27.02.2021
Упаковка Box На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 27.02.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:06 27.02.2021
На складе 30 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 27.02.2021
На складе 29 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 27.02.2021
На складе 15 шт.
Обновлено 22:06 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 30 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:21 28.02.2021
На складе 75 шт.
Обновлено 21:49 15.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MCIMX6SLEVK, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Количество бит:
32
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- Kit For 14 Channel Configurable Power Management Integrated Circuit
- EVAL BRD, i.MX 6 SOLOLITE
- Производитель кремния: Freescale
- Архитектура ядра: ARM
- Core Sub-Architecture:Cortex-A9
- Silicon Core Number:i.MX6
- Silicon Family Name:i.MX6 Solo
- Соответствует RoHS: Да
- EVAL, I.MX 6, SOLOLITE EVK
- Производитель кремния: Freescale
- Архитектура ядра: ARM
- Core Sub-Architecture:Cortex-A9
- Silicon Core Number:MCIMX6L
- Silicon Family Name:i.MX6
- Kit Contents:Evaluation Board for MCIMX6L, Power Supply, User Guide
- Features:EPD Hardware Controller, three-axis digital accelerometer, PF0100 PMIC
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2013 г.)
Документы по NXP Semiconductors MCIMX6SLEVK, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MCIMX6SLEVK, сравнение характеристик.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -30.0 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Non-Compliant.
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
Упаковка Bulk.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 100 µs.
Тип корпуса / Кейс PBGA.
Clock Speed 100 MHz (max), 100 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 225.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).