NXP Semiconductors
SPC5603BK0VLH4R
NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 384KB Flash, 48MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, QFP 64
Цена от 10 000 000 000,00 ₽ до
Технические характеристики NXP Semiconductors SPC5603BK0VLH4R, атрибуты и параметры.
Статус жизненного цикла:
Active
Упаковка:
Tape & Reel (TR)
RoHS:
Compliant
- NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 384KB Flash, 48MHz, -40/+105degC, Automotive Grade, QFP 64
- MCU 32-bit e200 RISC 384KB Flash 3.3V/5V Automotive 64-Pin LQFP T/R
- F 32- Mcu, P A , 384Kb F , 48Mh , -40/+105 C, A G , Qfp 64
- IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
Документы по NXP Semiconductors SPC5603BK0VLH4R, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors SPC5603BK0VLH4R, сравнение характеристик.
Время доступа 42.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 41.7 MHz, 41.7 MHz, 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 39.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 3808 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 80.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Number of UARTs 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 131072 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.30 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 384 B.
Частота 4.00 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 4.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 16 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 64.0 MHz.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 16.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 32.0 MHz.
FLASH Memory Size 28672 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).