NXP Semiconductors
T1040D4RDB-PA
Эталонная плата микропроцессора T1040 ЦП 1500 МГц 2 ГБ ОЗУ 128 МБ / 2 ГБ NAND Flash / NOR Flash Ядро Linux
Цена от 197 146,95 ₽ до 1 004 514,82 ₽
Наличие NXP Semiconductors T1040D4RDB-PA на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 2 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена 1 004 514,82 ₽
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:38 22.12.2020
В наличии до 22 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 197 146,95 ₽ до 210 037,21 ₽
На складе 6 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:24 22.12.2020
Упаковка Bulk На складе 22 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:11 23.12.2020
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:51 23.12.2020
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:20 23.12.2020
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:44 23.12.2020
В наличии до 5 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 232 826,47 ₽ до 251 455,86 ₽
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:25 23.12.2020
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:22 23.12.2020
Технические характеристики NXP Semiconductors T1040D4RDB-PA, атрибуты и параметры.
Статус жизненного цикла:
Active
RoHS:
Compliant
- Эталонная плата микропроцессора T1040 ЦП 1500 МГц 2 ГБ ОЗУ 128 МБ / 2 ГБ NAND Flash / NOR Flash Ядро Linux
- QorIQ T1040 DEVELOPMENT SYSTEM, DDR4 MEMORY
- REFERENCE DESIGN BOARD, NETWORKING
- Reference Design Board, Networking
- Silicon Manufacturer:nxp
- Silicon Core Number:t1040
- Kit Application Type:telecommunications
- Application Sub Type:networking
- Core Architecture:power Architecture
- Core Sub-Architecture:e5500
- Rohs Compliant: Yes
Документы по NXP Semiconductors T1040D4RDB-PA, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors T1040D4RDB-PA, сравнение характеристик.
Время доступа 42.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 41.7 MHz, 41.7 MHz, 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 39.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 3808 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 80.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Number of UARTs 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 131072 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.30 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 32.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max), 2.30 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 32.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 384 B.
Частота 4.00 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 4.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 16 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 64.0 MHz.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 16.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 32.0 MHz.
FLASH Memory Size 28672 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).