STMicroelectronics
EVALCOMMBOARD
Evaluation Board For Main Interface To The Controlling PC A Standard 12MBPS
Технические характеристики STMicroelectronics EVALCOMMBOARD, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Core Sub-Architecture:
ARM7TDMI
Lead-Free Status:
Contains Lead
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Количество бит:
32
Упаковка:
Bulk
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- Evaluation Board For Main Interface To The Controlling PC A Standard 12MBPS
- Communication/ control board based on ST72F651AR6 microcontroller for power line communication and industrial products
- 2F651Ar6, Power Line Communication, Evaluation Board
- EVALCOMMBOARD ST72F651 design RoHSconf
- Evaluation Boards ST7538/ST7540
- ST72F651AR6, POWER LINE COMMUNICATION, E
- ST72F651AR6, POWER LINE COMMUNICATION, EVAL BOARD
- Silicon Manufacturer:STMicroelectronics
- Архитектура ядра: ARM
- Core Sub-Architecture:ARM7TDMI
- Silicon Core Number:ST7
- Silicon Family Name:ST71x
Документы по STMicroelectronics EVALCOMMBOARD, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на STMicroelectronics EVALCOMMBOARD, сравнение характеристик.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 100 µs.
Тип корпуса / Кейс PBGA.
Clock Speed 100 MHz (max), 100 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 225.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 150 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 150 MHz (max), 150 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 97.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 225.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -30.0 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 97.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 256.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.70 V (min).
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 97.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 225.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.90 V.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
Упаковка Bulk.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Non-Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-A8.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 60.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 60.0 MHz (max), 60.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
FLASH Memory Size 1048576 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 93.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 65536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.81 V (min), 2.05 V (max).
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Non-Compliant.