NXP Semiconductors
MC908QC16CDSE
MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 20-Pin TSSOP Rail
Цена от 379,34 ₽ до 436,27 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908QC16CDSE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 75 шт.
Обновлено 10:04 20.02.2021
На складе 1200 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 17:47 20.02.2021
На складе 75 шт.
MOQ 94 шт.
Обновлено 02:48 20.02.2021
Цена по запросу.
На складе 300 шт.
Обновлено 22:32 11.02.2021
Цена по запросу.
На складе 317 шт.
Обновлено 15:57 26.01.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908QC16CDSE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
TSSOP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Pending Obsolescence
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
16
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
512 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 20-Pin TSSOP Rail
- IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
- 8BIT MCU 16KFLASH PBFREE LT=12WKS
Документы по NXP Semiconductors MC908QC16CDSE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908QC16CDSE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 3.00 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.