NXP Semiconductors
M9328MXLLITEKIT
Cost Effective Development Kit for i.MXL; Silicon Manufacturer: Freescale; Core A
Наличие NXP Semiconductors M9328MXLLITEKIT на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 3723 шт.
Обновлено 16:53 04.03.2021
Цена по запросу.
На складе 300 шт.
Обновлено 16:42 28.02.2021
Цена по запросу.
На складе 500 шт.
Обновлено 01:05 01.03.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors M9328MXLLITEKIT, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Core Sub-Architecture:
ARM9
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Количество бит:
32
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Non-Compliant
- Cost Effective Development Kit for i.MXL
- Silicon Manufacturer: Freescale
- Core A
- Design Tools - Evaluation / Development Kits I.MXL LOW COST KIT
- DEVELOPMENT TOOL FOR I.MXL LOW COST KIT
- KIT, DEVELOPMENT, I.MXL
- Development Tool Type:Development Kit
- Supported Families:i.MX Applications Processors
- Tool / Board Application:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC
- SVHC: Нет SVHC
- Tool / Board Applications:Microprocessor
- Type:Development Kit
Документы по NXP Semiconductors M9328MXLLITEKIT, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors M9328MXLLITEKIT, сравнение характеристик.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -30.0 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Количество бит 32.
Упаковка Bulk.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 100 µs.
Тип корпуса / Кейс PBGA.
Clock Speed 100 MHz (max), 100 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 225.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).