NXP Semiconductors
MC9S12DG256CPVE
MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 256KB Flash Automotive 112-Pin LQFP Tray
Цена от 1 769,60 ₽ до 19 929,58 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12DG256CPVE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 140 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 07:18 04.03.2021
На складе 29 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:59 03.03.2021
На складе 50 шт.
Обновлено 01:05 01.03.2021
Цена по запросу.
На складе 40 шт.
Обновлено 18:20 03.03.2021
На складе 120 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 17:48 03.03.2021
На складе 3875 шт.
MOQ 300 шт.
Обновлено 01:49 04.03.2021
Упаковка Tray На складе 20 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:20 04.03.2021
На складе 8 шт.
Обновлено 21:59 24.02.2021
На складе 20 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:39 04.03.2021
На складе 2400 шт.
MOQ 300 шт.
Обновлено 17:48 03.03.2021
На складе 584 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:25 03.03.2021
Упаковка Tray На складе 200 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 17:24 01.03.2021
На складе 902 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:18 03.03.2021
Упаковка Tray На складе 125 шт.
Обновлено 16:42 28.02.2021
Цена по запросу.
На складе 3046 шт.
Обновлено 20:24 19.02.2021
Цена по запросу.
На складе 29 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:45 03.03.2021
На складе 3875 шт.
MOQ 300 шт.
Обновлено 03:39 04.03.2021
Упаковка Tray Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12DG256CPVE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
262144 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
96000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
91
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
112
RAM Memory Size:
12288 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 256KB Flash Automotive 112-Pin LQFP Tray
- MC9S12D Series 12 kB RAM 256 kB Flash 16-Bit SMT Flash Microcontroller - LQFP-11
- IC, 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:91
- Program Memory Size:256 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:12KB
- CPU Speed:25MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- No. of Timers:1
- Peripherals:ADC, PWM, Timer
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 4.5V to 5.25V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- No. of Pins:112
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (18 июня 2012 г.)
- Clock Frequency:25MHz
- Размер флэш-памяти: 256 КБ
- IC Generic Number:9S12
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Тип интерфейса: CAN, I2C, SCI, SPI
- Logic Function Number:12DG256
- Memory Size:96 KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:2 SCIs, 3 SPIs, 2 8-channel 10-bit ADCs, 8-channel PWM, 5 CAN 2.0 modules, and an Inter-IC Bus
- No. of ADC Inputs:16
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:91
- Максимальная рабочая температура: 85 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
Документы по NXP Semiconductors MC9S12DG256CPVE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12DG256CPVE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz, 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.50 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V.