Наличие Microchip PIC16HV540-20I/SS на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 127 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:29 08.02.2021
Упаковка Tube На складе 469 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:17 08.02.2021
Упаковка Tube На складе 46633 шт.
Обновлено 10:08 07.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip PIC16HV540-20I/SS, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
SSOP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
12
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
25 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
15.0 V (max), 15.0 V
- MCU 8-bit PIC16 PIC RISC 1.5KB EPROM 5V/9V/12V 20-Pin SSOP Tube
- IC MCU 8BIT 768B OTP 20SSOP
- MCU CMOS 20LD HIGH VOLTAGE
Документы по Microchip PIC16HV540-20I/SS, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16HV540-20I/SS, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 750 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.