NXP Semiconductors
MC908LJ12CPBE
MCU 8-Bit HC08 CISC 12KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908LJ12CPBE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Pending Obsolescence
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
32
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
64
RAM Memory Size:
512 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-Bit HC08 CISC 12KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray
- Microcontroller
- Controller Family/Series:HC08
- Memory Size, Flash:12KB
- Объем памяти, RAM: 512 байт
- No. of I/O Pins:8
- Количество таймеров: 2
- Clock Speed:8MHz
- Interface:I2C, IRSCI, SPI
- Package/Case:64-LQFP
- No. of Pins:64
- Соответствует RoHS: Да
- 8BIT MCU, SMD, 908LJ12, LQFP64
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:MC908
- Memory Size, Flash:12KB
- Объем памяти, RAM: 512 байт
- No of I/O Lines:32
- No. of ADC Inputs:6
- Timers, No. of:2
- PWM Channels, No of:2
- Clock Frequency:8MHz
- Interface Type:I2C, IRSCI, SPI
- Voltage, Supply Min:3.3V
- Напряжение, макс. Питание: 5 В
- Тип завершения: SMD
- Тип корпуса: LQFP
- Количество контактов: 64
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Temp, Op. Max:85°C
- Темп, соч. Мин .: -40 ° C
- Base Number:908
- Bits, Number in ADC:10
- IC Generic Number:908LJ12
- Logic Function Number:12CPBE
- Memory Size:12 KB
- Memory Size, Program Memory:12KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:LVI
- No. of Bits:8
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
- Serial Comms:SCI,SPI
Документы по NXP Semiconductors MC908LJ12CPBE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908LJ12CPBE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 3.00 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.