NXP Semiconductors
MC9S08GT60ACFDE
MCU 8-bit S08 S08 CISC 60KB Flash 2.5V/3.3V Automotive 48-Pin QFN EP Tray
Цена от 740,81 ₽ до 1 527,12 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFN
Clock Speed:
20.0 MHz, 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS08
FLASH Memory Size:
60000 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Размер памяти:
60000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
39
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
48
RAM Memory Size:
4096 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
1.80 V (min), 3.60 V (max)
- MCU 8-bit S08 S08 CISC 60KB Flash 2.5V/3.3V Automotive 48-Pin QFN EP Tray
- MCU, 8BIT 60KB FLASH 40MHZ 1.8/2.5/3.3V 48QFN
- Product Range:s08 Microcontrollers
- Скорость процессора: 40 МГц
- Program Memory Size:60Kb
- Ram Memory Size:4Kb
- Количество контактов: 48 контактов
- Стиль корпуса Mcu: qfn
- No. Of I/o S:39I/o S
- Embedded Interface Type:i2C, Sci, Spi
- Supply Voltage Min:1.8V Rohs Compliant: Yes
- 8BIT MCU, 60K FLASH, 4K RAM, SMD
- Семейство / серия контроллеров: HCS08
- Размер ядра: 8 бит
- No. of I/O's:39
- Program Memory Size:60 KB
- Объем оперативной памяти: 4 КБ
- CPU Speed:40MHz
- Oscillator Type:External, Internal
- Количество таймеров: 2
- Peripherals:ADC, PWM, Timer
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: QFN
- Диапазон напряжения питания: от 1,8 до 3,6 В
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Количество контактов: 48
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (18 июня 2012 г.)
- Clock Frequency:40MHz
- Flash Memory Size:60KB
- IC Generic Number:9S08GT60
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Interface Type:I2C, SCI, SPI
- Logic Function Number:60ACFDE
- Memory Size:60 K
- Memory Type:FLASH
- Количество входов АЦП: 8
- No. of Bits:8
- No. of I/O's:39
- Number of bits In Timer:16
- Number of bits in ADC:10
- Максимальная рабочая температура: 125 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / ящик: QFN
- Program Memory Size:60KB
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
- RAM Size:4KB
- Serial Comms:IIC, SCI(2),SPI
Документы по NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S08GT60ACFDE, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
FLASH Memory Size 60000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 60000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 3.60 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
FLASH Memory Size 60000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 60000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 56.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 3.60 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 56.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.