NXP Semiconductors
MC9S12NE64CPVE
MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 112-Pin LQFP Tray
Цена от 8 566,22 ₽ до 10 469,90 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12NE64CPVE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 300 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:30 26.02.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12NE64CPVE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
65536 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
64000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
92
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
112
RAM Memory Size:
8192 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.38 V (min), 2.37 V (min), 3.30 V (max)
- MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 112-Pin LQFP Tray
- Microcontroller
- Controller Family/Series:S12 Ethernet/USB
- Memory Size, Flash:64KB
- Memory Size, RAM:8KB
- No. of I/O Pins:70
- Количество входов АЦП: 8
- No. of Timers:1
- No. of PWM Channels:4
- Clock Speed:25MHz
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Соответствует RoHS: Да
- 16BIT MCU, 64K FLASH, SMD, 9S12NE64
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:70
- Program Memory Size:16 bits
- RAM Memory Size:8KB
- CPU Speed:25MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- No. of Timers:1
- Peripherals:ADC, Timer
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:4
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.375V to 2.625V, 3.135V to 3.465V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 105 ° C
- No. of Pins:112
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (19 декабря 2011 г.)
- Тактовая частота: 50 МГц
- Размер флэш-памяти: 64 КБ
- IC Generic Number:9S12NE64
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Interface Type:I2C, SCI, SPI
- Logic Function Number:64CPVE
- Memory Size:64 K
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:RTI, WDT
- Количество входов АЦП: 8
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:70
- Number of bits In Timer:16
- Number of bits in ADC:10
- Максимальная рабочая температура: 105 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / корпус: LQFP
- Program Memory Size:16bit
- RAM Size:8KB
Документы по NXP Semiconductors MC9S12NE64CPVE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12NE64CPVE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).