NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 144-Pin LQFP Tray
Цена от 1 530,64 ₽ до 1 814,03 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAG на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 136 шт.
MOQ 24 шт.
Обновлено 02:47 16.02.2021
На складе 46 шт.
Обновлено 09:55 16.02.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAG, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
80.0 MHz (max), 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
262144 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
512000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
119
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
144
RAM Memory Size:
16384 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.50 V
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 144-Pin LQFP Tray
- S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 256KB Flash, 80MHz, QFP 144
- 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- Timers, No. of:4
- Bits, No. of:16
- Frequency, clock:40MHz
- Memory size, RAM:16384Byte
- Memory size:512KB
- Temp, op. min:-40(degree C)
- EEPROM size:4096Byte
- Temp, op. max:85(degree C)
- I/O lines, No. RoHS Compliant: Yes
- IC, 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:91
- Program Memory Size:256KB
- EEPROM Memory Size:4096Byte
- RAM Memory Size:16384Byte
- CPU Speed:80MHz
- Oscillator Type:External Only
- No. of Timers:4
- Peripherals:ADC
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 3.15V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Количество контактов: 144
- SVHC: Нет SVHC (15 декабря 2010 г.)
- Максимальная рабочая температура: 85 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Clock Frequency:40MHz
- Размер флэш-памяти: 256 КБ
- IC Generic Number:9S12
- Interface:I2C, SPI, SCI, CAN
- Interface Type:I2C, CAN, ECT, PIT, SCI, SPI
- Logic Function Number:12XDT256
- Memory Size:512KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:16-channel and 8-channel 10-bit ADCs, 5 CAN 2.0 modules, 8 PWM channels, SCI & SPI modules, 2 Inter-IC Modules, On-Chip Voltage Regulator
- No. of ADC Inputs:24
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:91
- Упаковка / корпус: LQFP
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAG, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAG, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.