NXP Semiconductors
MCHC908JK8CPE
MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin PDIP Tube
Цена от 462,18 ₽ до 502,37 ₽
Наличие NXP Semiconductors MCHC908JK8CPE на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 2171 шт.
MOQ от 79 шт.
Цена от 462,18 ₽ до 502,37 ₽
На складе 3 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 3 шт.
MOQ 79 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2171 шт.
Обновлено 22:32 11.02.2021
Цена по запросу.
В наличии до 2176 шт.
MOQ от 100 шт.
На складе 2176 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Bulk Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MCHC908JK8CPE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
DIP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Through Hole
Number of I/O Pins:
23
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
256 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
3.30 V (max), 2.70 V (min)
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin PDIP Tube
- 8-битный микроконтроллер IC
- Controller Family/Series:HC08
- Memory Size, Flash:8KB
- Memory Size, RAM:256Byte
- No. of I/O Pins:15
- No. of ADC Inputs:10
- Количество таймеров: 2
- No. of PWM Channels:2
- Clock Speed:8MHz
- Interface:SCI, SPI
- Соответствует RoHS: Да
- 8BIT MCU 8K FLASH ADC, 908JK8, DIP
- Controller Family/Series:MCHC908
- Размер ядра: 8 бит
- No. of I/O's:15
- Program Memory Size:8 KB
- RAM Memory Size:256Byte
- CPU Speed:8MHz
- Oscillator Type:External, Internal
- Количество таймеров: 2
- Embedded Interface Type:SCI, SPI
- No. of PWM Channels:2
- Стиль корпуса цифровой ИС: DIP
- Supply Voltage Range:2.7V to 3.3V, 4.5V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Количество контактов: 20
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2011 г.)
- Clock Frequency:8MHz
- Flash Memory Size:8KB
- IC Generic Number:908JK8
- Interface Type:SCI, SPI
- Logic Function Number:8CPE
- Memory Size:8192 B
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:13-channel 8-bit ADC, SCI Module
- No. of ADC Inputs:10
- No. of Bits:8
- No. of I/O's:15
- Number of bits in ADC:8
- Максимальная рабочая температура: 125 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / корпус: DIP
- Program Memory Size:8KB
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
- Serial Comms:SCI
- Максимальное напряжение питания: 5 В
- Мин. Напряжение питания: 4,5 В
- Тип прекращения: сквозное отверстие
Документы по NXP Semiconductors MCHC908JK8CPE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MCHC908JK8CPE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8192 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8192 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.