NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XDP512MAG на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 965 шт.
Обновлено 21:48 15.02.2021
Цена по запросу.
На складе 139 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XDP512MAG, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
80.0 MHz (max), 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
524288 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
59
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 125 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
144
RAM Memory Size:
32768 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
- S12Xd 16-Bit Mcu, Hcs12X Core, 512Kb Flash, 80Mhz, Qfp 144 Rohs Compliant: Yes
- MCU, 16BIT, 512K FLASH, 25MHZ, 144LQFP
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:119
- Program Memory Size:512 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:32KB
- CPU Speed:40MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- Количество таймеров: 2
- Peripherals:ADC, PWM, Timer
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 3.15V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Количество контактов: 144
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2011 г.)
- Clock Frequency:25MHz
- Flash Memory Size:512KB
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface Type:SCI, SPI, I2C, CAN
- Memory Type:FLASH
- No. of ADC Inputs:24
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:119
- Максимальная рабочая температура: 125 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / корпус: LQFP
- Размер памяти программ: 512 КБ
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Мин. Напряжение питания: 3,15 В
- Тип завершения: SMD
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XDP512MAG, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XDP512MAG, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 20480 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 5.50 V (max), 3.15 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 14336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 14336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 5.50 V (max), 3.15 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).