NXP Semiconductors
MC9S12XDP512VAG
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
Цена от 2 362,15 ₽ до 3 645,88 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XDP512VAG на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 406 шт.
MOQ 16 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
На складе 300 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 30 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 9749 шт.
Обновлено 19:22 22.02.2021
Цена по запросу.
На складе 46 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 07:38 26.02.2021
На складе 6499 шт.
Обновлено 15:46 25.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XDP512VAG, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
80.0 MHz, 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
524288 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
119
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 105 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
144
RAM Memory Size:
32768 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 3.15 V (min)
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
- S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 512KB Flash, 80MHz, QFP 144
- IC, 16-BIT MCU, 80MHZ, LQFP-144
- Controller Family/Series:HCS12
- Core Size:16bit
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:32KB
- No. of Timers:5
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 105 ° C
- Количество контактов: 144
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2011 г.)
- Clock Frequency:40MHz
- Flash Memory Size:512KB
- Interface Type:I2C, CAN, ECT, PIT, SCI, SPI
- No. of ADC Inputs:24
- No. of I/O's:119
- Упаковка / корпус: LQFP
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Мин. Напряжение питания: 3,15 В
- Тип завершения: SMD
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XDP512VAG, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XDP512VAG, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz, 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 14336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 5.50 V (max), 3.15 V (min), 2.75 V (max).