NXP Semiconductors
MC908QY8VDWE
MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V Automotive 16-Pin SOIC W Tube
Цена от 262,65 ₽ до 566,64 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908QY8VDWE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2491 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
На складе 75 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 3412 шт.
MOQ 129 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
На складе 3412 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 22360 шт.
Обновлено 19:05 25.02.2021
Цена по запросу.
На складе 3417 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Bulk Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908QY8VDWE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
13
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 105 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
16
RAM Memory Size:
256 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.70 V (min)
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V Automotive 16-Pin SOIC W Tube
- 8-битный микроконтроллер IC
- Controller Family/Series:HC08
- Memory Size, Flash:8KB
- Memory Size, RAM:256Byte
- No. of I/O Pins:14
- No. of ADC Inputs:4
- Количество таймеров: 2
- No. of PWM Channels:2
- Clock Speed:8MHz
- Supply Voltage Min:2.7V
- Соответствует RoHS: Да
- 8BIT MCU, 8K FLASH, 908QY8, SOIC16
- Memory size, RAM:256Byte
- I/O lines, No. of:16
- ADC inputs, No. of:4
- Timers, No. of:2
- Frequency, clock:0MHz
- Тип завершения: SMD
- Стиль корпуса: SOIC
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 105 ° C
- Temp, op. max:105°C
- Temp, op. min:-40°C
- Base number:908
- Bits, No. of:8
- Bits, number in ADC:10
- Bits, number in timer:16
- IC Generic number:908QY8
- Logic function number:8VDWE
- Memory size:8K
- Memory size, program memory:8KB
- Memory type:Flash
- Пины, Кол-во: 16
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
- RAM size:256Byte
- Serial Comms:ESCI,SPI
- Напряжение, питание макс .: 5,5 В
Документы по NXP Semiconductors MC908QY8VDWE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908QY8VDWE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8192 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8192 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).